Broadcom の AI カスタム チップ ビジネスが急速に成長

世界最大の AI カスタマイズ チップ サービス プロバイダーとして、Broadcom は AI カスタマイズ チップ市場で絶対的な優位性を持っています。ブロードコムは顧客との緊密な協力を通じて、複数世代の AI アクセラレータを開発しており、2025 年後半には 3nm プロセスに基づく次世代 AI アクセラレータを発売する予定です。 Broadcom の AI ASIC 市場機会は 2027 年までに 600 億米ドルから 900 億米ドルに達すると予測されています。