Broadcom의 AI 맞춤형 칩 사업이 빠르게 성장하고 있습니다.

브로드컴은 세계 최대 AI 맞춤형 칩 서비스 제공업체로서 AI 맞춤형 칩 시장에서 절대적인 우위를 점하고 있다. 브로드컴은 고객들과의 심층적인 협력을 통해 다세대 AI 가속기를 개발해 왔으며, 2025년 하반기 3nm 공정 기반의 차세대 AI 가속기를 출시할 계획이다. Broadcom의 AI ASIC 시장 기회는 2027년까지 600억~900억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.