米国商務省はインディアナ州の最先端チップパッケージング工場の建設を支援するためにSKハイニックスに巨額の資金を提供

米商務省は、韓国のSKハイニックスがインディアナ州に建設する先端チップパッケージング工場の建設を支援するため、最大4億5,800万ドルの補助金と5億ドルの融資を提供することに合意した。この工場は、国内の半導体サプライチェーンを構築する米国政府の取り組みの重要な部分を占めている。最終契約金額は8月の当初合意よりもわずかに高く、SKハイニックスはプロジェクトが交渉基準を満たした後に資金の受け取りを開始できることを意味する。