미국 상무부가 SK하이닉스의 인디애나주 첨단 칩 패키징 공장 건설을 지원하기 위해 막대한 자금을 지원했다.

미국 상무부가 한국 SK하이닉스의 인디애나주 첨단 칩 패키징 공장 건설을 지원하기 위해 최대 4억5800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공하기로 합의했다. 이 공장은 미국 정부가 국내 반도체 공급망을 구축하려는 노력의 핵심 부분이다. 최종 계약 금액은 지난 8월 최초 계약보다 소폭 높아 SK하이닉스가 프로젝트가 협상 기준을 충족하면 자금 지원을 시작할 수 있다는 뜻이다.