Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti fornisce ingenti finanziamenti a SK Hynix per sostenere la costruzione del suo stabilimento avanzato di confezionamento di chip in Indiana

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha accettato di fornire fino a 458 milioni di dollari in sovvenzioni e 500 milioni di dollari in prestiti alla SK Hynix della Corea del Sud per sostenere la costruzione del suo impianto di confezionamento avanzato di chip in Indiana. La fabbrica è una parte fondamentale degli sforzi del governo degli Stati Uniti per costruire una catena di fornitura nazionale di semiconduttori. L’importo finale del contratto è leggermente superiore rispetto all’accordo iniziale di agosto, il che significa che SK Hynix potrà iniziare a ricevere finanziamenti una volta che i suoi progetti avranno soddisfatto i parametri di negoziazione.