Den US Department of Commerce bitt enorm Finanzéierung un SK Hynix fir de Bau vu senger fortgeschratter Chipverpackungsfabrik zu Indiana z'ënnerstëtzen.

Den US Department of Commerce huet ausgemaach bis zu $458 Milliounen u Stipendien an $500 Milliounen u Prêten un de südkoreanesche SK Hynix ze bidden fir de Bau vu senger fortgeschratter Chipverpackungsanlag zu Indiana z'ënnerstëtzen. D'Fabréck ass e wichtege Bestanddeel vun der US Regierung Efforten fir eng Hausse Semiconductor Versuergungskette ze bauen. Den definitive Kontraktbetrag ass liicht méi héich wéi den initialen Accord am August, dat heescht SK Hynix kann ufänken Finanzéierung ze kréien nodeems seng Projete Verhandlungsbenchmarks treffen.