UMC hat erfolgreich einen großen Advanced-Packaging-Auftrag für die Hochleistungs-Computing-Produkte von Qualcomm gewonnen

Laut taiwanesischen Medienberichten hat UMC kürzlich erfolgreich einen großen Advanced-Packaging-Auftrag für die High-Performance-Computing-Produkte (HPC) von Qualcomm gewonnen. Es wird erwartet, dass dieser Auftrag auf KI-PCs, Fahrzeuge und den boomenden KI-Servermarkt angewendet wird und sogar die Integration von High-Bandwidth-Memory (HBM) umfasst. Dieser Schritt bricht das Monopol einiger Hersteller wie TSMC, Intel und Samsung auf dem Markt für fortschrittliche Verpackungsgießereien.