UMC erhält Großauftrag für High-Performance-Computing (HPC)-Advanced-Packaging von Qualcomm

UMC hat einen großen Durchbruch im Bereich Advanced Packaging erzielt und erfolgreich einen Großauftrag von Qualcomm für High Performance Computing (HPC) Advanced Packaging gewonnen. Dieser Auftrag gilt für die KI-PC-, Automobil- und KI-Servermärkte und umfasst sogar die Integration von High-Bandwidwid Memory (HBM). Der Schritt von UMC brachte dem Unternehmen nicht nur neue Leistungswachstumspunkte, sondern brach auch die exklusive Position von TSMC auf dem Markt für fortschrittliche Verpackungen.