Amkor、20億ドルを投じて米国アリゾナ州に新しい包装および試験施設を建設

Amkorは、アリゾナ州ピオリアに新しい先進的な半導体パッケージングおよびテスト施設を建設するために20億ドルを投じると発表した。この施設では、近隣のTSMC工場で生産されたチップをパッケージ化してテストする予定で、今後2～3年以内に生産が開始される予定だ。