AMD考慮採用通用Chiplet高速互聯標準“UCIe”

據報道，處理器巨擘AMD正考慮在其晶片中使用由英特爾等科技巨頭共同發起的通用Chiplet高速互聯標準「UCIe」。 AMD資深副總裁兼企業研究員Sam Naffziger和技術長Mark Papermaster表示，AMD正考慮採用UCIe標準建立小型晶片生態系統，以提高連接效能、降低延遲和功耗。儘管AMD目前的EPYC、Ryzen和Instinct MI300系列晶片都使用了自研的Infinity Fabric技術進行小型晶片互聯，但該技術存在延遲和能源效率問題。儘管如此，AMD擁有一支充滿活力的工程師團隊，他們知道如何解決這些問題。 AMD計劃推出輕型晶片間互聯技術，以進一步降低延遲。這種連接技術將用於AMD新一代EPYC和Ryzen處理器的小型晶片架構。然而，由於Infinity Fabric是AMD的專有技術，其他第三方製造商無法使用，這可能導致AMD的小晶片與其他第三方小晶片在互聯時存在相容性問題。