Die Innovation von Yicheng Technology im Bereich der heterogenen integrierten KI-HPC-Verpackung

Yicheng Technology arbeitet weiterhin an Innovationen im Bereich der heterogenen integrierten Verpackung für KI und Hochleistungsrechnen (HPC) und hat die Fan-out-Panel-Level-Packaging-Technologie (FOPLP) entwickelt, um den zukünftigen Anforderungen gerecht zu werden. Im Vergleich zur herkömmlichen Technologie ist die Ausgangseffizienz von FOPLP vier- bis sechsmal höher und die Kosten relativ niedrig. Es eignet sich besonders für LWL-Verpackungen mit hoher E/A-Dichte. Yicheng Technology ist das erste inländische Unternehmen, das FOMCM-Produkte auf Platinenebene für die hochdichte Signalverbindung AI HPC in Massenproduktion herstellt und damit seine Führungsrolle in diesem Bereich weiter unter Beweis stellt.