NVIDIA AI GPU Produkter benotze Intel Foveros Verpackungstechnologie

NVIDIA's AI GPU Produkter, dorënner A100, A800, A30, H100, H800, H200 an GH200, hu virdru dem TSMC CoWoS-S Verpackungsprozess benotzt. Elo, wéinst net genuch TSMC CoWoS fortgeschratt Verpakungskapazitéit, kann Nvidia sech op Intel seng Foveros Verpackungstechnologie wenden. Wéi och ëmmer, dëst erfuerdert Nvidia fir d'Performance vun der Foveros Verpackungstechnologie z'iwwerpréiwen an ze bestätegen, well seng Silizium Interposer Prozesstechnologie anescht ass wéi TSMC.