馳芯半導體近日宣布完成A+輪融資

長沙馳芯半導體有限公司（簡稱：馳芯半導體）近日宣布完成A+輪融資，此融資由崑山高新集團與湖南興湘資本共同參與。本公司致力於低功耗物聯網晶片的研發，並擁有低功耗高性能通訊基頻IP、高精度定位IP和類比射頻IP等UWB晶片所需的多項關鍵技術，不僅為用戶提供高效能的UWB晶片產品，也提供turnkey方案和服務。馳芯半導體UWB晶片產品CX100、CX310及CX500系列已實現量產，與消費性電子、物聯網、汽車電子等領域頭部客戶建立合作並出貨，佔據市場領先優勢，可賦能客戶端的多種應用（如手機、Tag、數位鑰匙、哨兵雷達、腳踢雷達、呼吸偵測、CPD等）。