AMD MI300 benotzt TSMC SoIC a CoWoS Prozesser
Amoeba E
ASR
AMD
Jo
CoWoS
Pro
SoIC
TSMC
Chip
Jo
Prozess
Prozess
Server
Technologie
Prozess
Stacking
Prozessor
Joer
Kompetitivitéit
AI
AI
2024-12-26 22:32
30
Den AMD MI300 Prozessor benotzt TSMC's SoIC a CoWoS Prozesser, déi AMD hëllefe méi staark Kompetitivitéit am AI Serverfeld ze kréien. Dem TSMC seng SoIC Technologie ass eng High-Density 3D Chip Stacking Technologie, während CoWoS eng reife Technologie ass déi fir 15 Joer entwéckelt gouf.
