AMD MI300 bruker TSMC SoIC og CoWoS prosesser

AMDs MI300-prosessor bruker TSMCs SoIC- og CoWoS-prosesser, noe som vil hjelpe AMD med å få sterkere konkurranseevne innen AI-serverfeltet. TSMCs SoIC-teknologi er en 3D-brikkestablingsteknologi med høy tetthet, mens CoWoS er en moden teknologi som har blitt utviklet i 15 år.