AMD MI300 использует процессы TSMC SoIC и CoWoS.

Процессор AMD MI300 использует процессы SoIC и CoWoS TSMC, что поможет AMD повысить конкурентоспособность в области серверов искусственного интеллекта. Технология SoIC TSMC — это технология укладки 3D-чипов высокой плотности, а CoWoS — это зрелая технология, которая разрабатывалась в течение 15 лет.