蘋果計劃在未來兩年內推出兩款自研Modem晶片

2024-12-26 22:32
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蘋果計劃在2026年推出第二代modem晶片“Ganymede”,期望其性能可以接近高通的晶片。這款第二代modem晶片將首次出現在高階手機iPhone 18系列,並於2027年開始應用於高階iPad。蘋果也計畫在2027年推出第三款modem晶片,代號為「普羅米修斯」(Prometheus),期望其性能和人工智慧(AI)功能超越高通,並支援下一代衛星網路。