Nvidias nye chipudgivelse intensiverer TSMC's CoWoS-kapacitetsbegrænsninger

Efterhånden som NVIDIA lancerer B100, B200 og andre chips, øges siliciuminterposer-området, der bruges i disse chips, hvilket resulterer i en reduktion i antallet af chips, der kan produceres pr. wafer, hvilket forværrer den stramme situation for TSMC's CoWoS produktionskapacitet.