Nvidia's nieuwe chiprelease versterkt de CoWoS-capaciteitsbeperkingen van TSMC

Naarmate NVIDIA B100, B200 en andere chips lanceert, neemt het siliciuminterposeroppervlak dat in deze chips wordt gebruikt toe, wat resulteert in een vermindering van het aantal chips dat per wafer kan worden geproduceerd, waardoor de krappe situatie van TSMC's CoWoS-productiecapaciteit wordt verergerd.