正達半導體SiC基板計畫落腳浙江 總投資12億元

3月31日，在浙江桐廬經濟開發區招商引資計畫簽約儀式上，正達半導體的「雷射切割設備及年產100萬片SiC基板生產計畫」正式簽約落戶桐廬經開區。正達半導體是一家從事雷射切割設備研發製造及SiC晶錠全自動雷射剝片及磨拋的高新技術公司。專案總投資12億元，2025年-2029年五年累積產值不低於22億元。