Das SiC-Substratprojekt von Zhengda Semiconductor wurde in Zhejiang mit einer Gesamtinvestition von 1,2 Milliarden Yuan angesiedelt

Am 31. März wurde bei der Unterzeichnungszeremonie des Investitionsförderungsprojekts in der Wirtschaftsentwicklungszone Tonglu, Zhejiang, die „Laserschneidausrüstung und jährliche Produktionskapazität von 1 Million SiC-Substratproduktionsprojekten“ von Zhengda Semiconductor offiziell unterzeichnet und in der Wirtschaftsentwicklungszone Tonglu vereinbart. Zhengda Semiconductor ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich mit der Forschung und Entwicklung sowie der Herstellung von Laserschneidgeräten und dem vollautomatischen Laserabtragen sowie Schleifen und Polieren von SiC-Ingots beschäftigt. Die Gesamtinvestition des Projekts beträgt 1,2 Milliarden Yuan, und der kumulierte Produktionswert in den fünf Jahren von 2025 bis 2029 wird nicht weniger als 2,2 Milliarden Yuan betragen.