Le projet de substrat SiC Zhengda Semiconductor est installé dans le Zhejiang avec un investissement total de 1,2 milliard de yuans

Le 31 mars, lors de la cérémonie de signature du projet de promotion des investissements dans la zone de développement économique de Tonglu, Zhejiang, « l'équipement de découpe laser et la capacité de production annuelle d'un million de projets de production de substrat SiC » de Zhengda Semiconductor ont été officiellement signés et installés dans la zone de développement économique de Tonglu. Zhengda Semiconductor est une entreprise de haute technologie engagée dans la R&D et la fabrication d'équipements de découpe laser ainsi que dans le décapage laser, le meulage et le polissage entièrement automatiques de lingots de SiC. L'investissement total du projet s'élève à 1,2 milliard de yuans, et la valeur cumulée de la production au cours des cinq années allant de 2025 à 2029 ne sera pas inférieure à 2,2 milliards de yuans.