Het Zhengda Semiconductor SiC-substraatproject vestigde zich in Zhejiang met een totale investering van 1,2 miljard yuan

Op 31 maart, tijdens de ondertekeningsceremonie van het investeringspromotieproject in de Tonglu Economic Development Zone, Zhejiang, werden de “lasersnijapparatuur en de jaarlijkse productiecapaciteit van 1 miljoen SiC-substraatproductieprojecten” van Zhengda Semiconductor officieel ondertekend en geregeld in de Tonglu Economic Development Zone. Zhengda Semiconductor is een hightechbedrijf dat zich bezighoudt met R&D en productie van lasersnijapparatuur en het volautomatisch laserstrippen, slijpen en polijsten van SiC-staven. De totale investering van het project bedraagt ​​1,2 miljard yuan, en de cumulatieve outputwaarde binnen de vijf jaar van 2025 tot 2029 zal niet minder dan 2,2 miljard yuan bedragen.