Zhengda Semiconductor SiC undirlagsverkefni settist að í Zhejiang með heildarfjárfestingu upp á 1,2 milljarða júana

Þann 31. mars, við undirritunarathöfn Zhejiang Tonglu efnahagsþróunarsvæðisins um fjárfestingarverkefni, var „leysisskurðarbúnaður Zhengda hálfleiðara og árleg framleiðslugeta 1 milljón SiC undirlagsframleiðsluverkefna“ formlega undirrituð og sett í Tonglu efnahagsþróunarsvæði. Zhengda Semiconductor er hátæknifyrirtæki sem tekur þátt í rannsóknum og þróun og framleiðslu á leysiskurðarbúnaði og fullsjálfvirkri leysistripun og slípun og fægja SiC hleifa. Heildarfjárfesting verkefnisins er 1,2 milljarðar júana og uppsafnað framleiðsluverðmæti innan fimm ára frá 2025 til 2029 verður hvorki meira né minna en 2,2 milljarðar júana.