芯擎科技发布“龍鷹一号”量产

湖北芯擎科技宣布其研发的“龍鷹一号”车规级SoC芯片正式量产。这款7纳米芯片将用于多款国产车型，预计年中上市。芯擎科技CEO汪凯博士表示，“龍鷹一号”将为智能座舱提供全方位算力支撑，并已得到客户和市场认可。该芯片内置信息安全引擎，满足中国市场对车规级芯片的安全性和可靠性需求。"龍鷹一号"拥有8核CPU、14核GPU和8 TOPS AI算力的独立NPU，支持多维度应用和单芯片舱泊一体解决方案。未来，虹软与芯擎科技将继续深化合作，推进智能汽车技术创新与应用。