芯擎科技完成近5亿人民币A+轮融资

芯擎科技，一家领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商，近期宣布完成近5亿元人民币的A+轮融资。此轮融资将用于现有成熟产品的量产供货及产品迭代的研发、流片和量产市场投放。参与此轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际等。芯擎科技推出的首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”已在多款量产车型上实现应用，预计2023年中期开始面向市场销售。