두산그룹, 패키징 사업 확대 위해 에스에프에이반도체 인수 검토

최근 뉴스에 따르면 두산그룹은 반도체 패키징 사업 확대를 위해 엔지온 인수를 검토 중이다. 인수는 내년 1월 1일 이전에 완료될 것으로 예상된다. 두산그룹은 이번 조치가 완전한 턴키 방식의 반도체 포스트엔지니어링 서비스 구축을 목표로 한다고 밝혔다. 현재 두산그룹은 웨이퍼 테스팅과 패키징 테스팅 분야에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다.