世界先進與恩智浦半導體合作成立新合資公司，啟動新加坡晶圓廠建設

世界先進（VIS）與恩智浦半導體（NXP）於2024年9月共同成立了VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合資公司，並於12月4日在新加坡淡濱尼舉行了12英寸（300mm）晶圓廠的動土典禮。該晶圓廠的投資總額約78億美元，預計2027年開始量產。如果首度晶圓廠成功量產，兩家公司將考慮未來的業務發展，並評估是否興建第二座晶圓廠。預計到2029年，該晶圓廠的月產能將達到55,000片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時也將推動新加坡及全球半導體生態系的進一步發展。