易卜半導體Chiplet封裝技術平台COORS

易卜半導體成功推出了獨創的COORS（Chip On Organic Redistribution Substrate） Chiplet封裝技術平台，包括COORS-R 和 COORS-V兩項解決方案。 COORS-R，將多個晶片進行異構集成，利用高精度熱壓鍵合，連接到有機重佈線層上，實現多晶片高密度互連。