IB セミコンダクター チップレット パッケージング技術プラットフォーム COORS

IB Semiconductor は、COORS-R および COORS-V ソリューションを含む、オリジナルの COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) チップレット パッケージング技術プラットフォームの立ち上げに成功しました。 COORS-Rは、複数のチップをヘテロ集積し、高精度の熱圧着により有機再配線層と接続することで、多チップの高密度配線を実現します。