Platform Teknologi Pembungkusan Chiplet Semikonduktor IB COORS

IB Semiconductor telah berjaya melancarkan platform teknologi pembungkusan Chiplet COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) asal, termasuk penyelesaian COORS-R dan COORS-V. COORS-R secara heterogen menyepadukan berbilang cip dan menggunakan ikatan tekanan terma berketepatan tinggi untuk menyambungkannya ke lapisan pendawaian semula organik untuk mencapai interkoneksi berketumpatan tinggi berbilang cip.