វេទិកាបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ IB Semiconductor Chiplet COORS

IB Semiconductor បានចាប់ផ្តើមដំណើរការដោយជោគជ័យនូវ COORS ដើម (Chip On Organic Redistribution Substrate) វេទិកាបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ Chiplet រួមទាំងដំណោះស្រាយ COORS-R និង COORS-V ។ COORS-R រួមបញ្ចូលគ្នានូវបន្ទះឈីបជាច្រើន និងប្រើប្រាស់ការភ្ជាប់សម្ពាធកម្ដៅដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ ដើម្បីភ្ជាប់ពួកវាទៅនឹងស្រទាប់ខ្សែភ្លើងសរីរាង្គ ដើម្បីសម្រេចបាននូវការតភ្ជាប់អ៊ីធឺណិតដង់ស៊ីតេខ្ពស់ច្រើនបន្ទះឈីប។