منصة تكنولوجيا تغليف شرائح أشباه الموصلات IB COORS

أطلقت IB Semiconductor بنجاح منصة تقنية تغليف الشرائح COORS (رقاقة على ركيزة إعادة التوزيع العضوية)، بما في ذلك حلول COORS-R وCOORS-V. يدمج COORS-R شرائح متعددة بشكل غير متجانس ويستخدم ربط الضغط الحراري عالي الدقة لتوصيلها بطبقة تجديد الأسلاك العضوية لتحقيق اتصال بيني عالي الكثافة متعدد الشرائح.