پلت فرم فناوری بسته بندی تراشه های نیمه هادی IB COORS

IB Semiconductor پلت فرم اصلی فناوری بسته بندی تراشه COORS (Chip On Organic Redistribution Substrate) از جمله راه حل های COORS-R و COORS-V را با موفقیت راه اندازی کرده است. COORS-R به طور ناهمگن چندین تراشه را ادغام می کند و از پیوند فشار حرارتی با دقت بالا برای اتصال آنها به لایه سیم کشی مجدد ارگانیک برای دستیابی به اتصال چند تراشه ای با چگالی بالا استفاده می کند.