TSMC uvádza obrovský výstup 3nm procesu druhej generácie

Spoločnosť TSMC oznámila, že zaznamenala „obrovské“ výnosy zo špecifikácií procesu na úrovni 3nm druhej generácie. Podľa spoločnosti je hustota defektov D0 N3E porovnateľná s N5, čo zodpovedá miere defektov starších uzlov v rovnakom bode ich príslušných životných cyklov. To umožňuje popredným zákazníkom TSMC, ako je Apple, relatívne rýchlo ťažiť z výhod vylepšených procesných uzlov.