日本電裝與富士電機合作開發SiC半導體項目，並獲政府補貼

日本經濟產業省近日宣布，將日本電裝​​與富士電機共同投資的碳化矽（SiC）半導體項目提供補貼，總投資額達2116億日元（約 102億元人民幣），其中補助金額最高可達705億日圓（約34億元）。此次合作中，電裝將負責生產SiC基板，而富士馬達則負責製造SiC功率元件，並計畫擴建相關設施。專案預計產能為每年31萬片，並從2027年5月開始供貨。