Den andre faseprosjektet til Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.s halvlederemballasje- og testbase for bilindustrien ble lansert

Den andre fasen av halvlederemballasje- og testprosjektet til Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. er offisielt lansert. Prosjektet ligger i Wenling New City Development Zone, med et samlet areal på ca. 15.000 kvadratmeter og et totalt byggeareal på ca. 34.000 kvadratmeter. Målet med dette prosjektet er å bygge et nytt produksjonsbygg, et levende servicebygg og et hjelpebygg for forskning, utvikling, produksjon og salg av serier med kraftenheter i bilindustrien. Samtidig flyttes også hele førstefaseproduksjonslinjen til det nye fabrikkbygget. Det forventes å fullføre byggingen og starte produksjonen i 2026.