Запущен второй этап проекта создания базы по упаковке и тестированию полупроводников автомобильного класса компании Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.

Официально запущен второй этап проекта создания базы для упаковки и тестирования полупроводников автомобильного класса компании Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. Проект расположен в зоне развития нового города Вэньлин, общая площадь земельного участка составляет около 15 000 квадратных метров, а общая площадь застройки - около 34 000 квадратных метров. Целью этого проекта является строительство нового производственного здания, жилого здания и вспомогательного здания для исследований, разработок, производства и продажи продуктов серии силовых устройств автомобильного класса. В то же время вся производственная линия первой очереди также будет перенесена в новое здание завода. Ожидается, что строительство и запуск производства начнутся в 2026 году.