A FOPLP csomagolási technológia vezeti a jövő autóelektronikai ipart

Feltörekvő csomagolási technológiaként a FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) számos kihívással néz szembe, de jelentős előnyökkel jár az autóipari forgácscsomagolási sűrűség javításában, a költségek csökkentésében és a speciális piaci igények kielégítésében. Az iparág folyamatos fejlődésével és a technológia folyamatos fejlődésével a FOPLP várhatóan a jövő autóelektronikai iparának egyik fontos irányává válik.