Пакувальна технологія FOPLP є лідером у розвитку автомобільної електроніки майбутнього

Як нова технологія упаковки, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) стикається з багатьма проблемами, але вона має значні переваги у покращенні щільності упаковки автомобільних мікросхем, зниженні витрат і задоволенні конкретних потреб ринку. З безперервним розвитком галузі та безперервним прогресом технологій очікується, що FOPLP стане одним із важливих напрямків майбутньої автомобільної електроніки.