FOPLP ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် အနာဂတ်မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းကို ဦးဆောင်လျက်ရှိသည်။

ပေါ်ထွက်နေသော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာတစ်ခုအနေဖြင့် FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) သည် စိန်ခေါ်မှုများစွာကို ရင်ဆိုင်ရသော်လည်း ၎င်းတွင် မော်တော်ကားချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုသိပ်သည်းဆကို မြှင့်တင်ပေးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းနှင့် စျေးကွက်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးခြင်းတွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်း၏ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် နည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ FOPLP သည် အနာဂတ် မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အရေးကြီးသော လမ်းညွှန်ချက်တစ်ခု ဖြစ်လာရန် မျှော်လင့်ပါသည်။