快报列表

SpaceX နှင့် Innolux တို့သည် panel-level packaging technology ကိုမြှင့်တင်ရန် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ပါသည်။ 2025-05-28 07:41
TSMC ၏ CoWoS အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစွမ်းရည်ကို အဓိကဖောက်သည်များက ဖြတ်တောက်လိုက်သည်ဟူသော ကောလာဟလများကို ဖျက်သိမ်းခဲ့သည်။ 2025-03-04 16:50
ASE သည် AI ချစ်ပ်စက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကိုမြှင့်တင်ရန် Kaohsiung တွင် FOPLP ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို တည်ထောင်ခဲ့သည်။ 2025-02-19 14:50
Samsung Electronics သည် FOPLP process semiconductor glass substrates တွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စီစဉ်နေသည်။ 2025-01-04 11:55
Licheng သည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို တက်ကြွစွာ အသုံးချသည်။ 2024-12-28 01:10
FOPLP ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် အနာဂတ်မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းကို ဦးဆောင်လျက်ရှိသည်။ 2024-12-27 07:22
AI HPC နယ်ပယ်တွင် Yicheng Technology ၏ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုသည် ကွဲပြားသော ပေါင်းစပ်ထုပ်ပိုးမှုဖြစ်သည်။ 2024-12-26 18:25
အဓိကထုတ်လုပ်သူများသည် ဖန်သားကြမ်းလုပ်ငန်းတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံကြသည်။ 2024-12-25 04:59
TSMC သည် FOPLP သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးကြိုးပမ်းမှုများကို ချဲ့ထွင်ကာ သုံးနှစ်အတွင်း ရလဒ်များရရှိရန် မျှော်လင့်ထားသည်။ 2024-08-18 09:21
Nvidia သည် CoWoS စွမ်းရည်ဖိအားကို လျှော့ချရန် 2026 ခုနှစ်တွင် FOPLP နည်းပညာကို အသုံးပြုရန် စီစဉ်နေသည်။ 2024-08-17 22:01
ပြည်မကြီးထုတ်လုပ်သူများသည် FOPLP လမ်းကြောင်းကို အနီးကပ်လိုက်နာပြီး အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းကို တက်ကြွစွာ တိုးချဲ့ကြသည်။ 2024-08-17 22:01
ကုမ္ပဏီများစွာသည် FOPLP နည်းပညာကို အသုံးပြုနေကြသည်။ 2024-07-22 17:20
TSMC သည် FOPLP နည်းပညာနယ်ပယ်သို့ ဝင်ရောက်သည်။ 2024-07-16 08:51
Nvidia သည် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ဖိအားကို ဖြေလျှော့ရန် fan-out panel-level packaging နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်နေသည်။ 2024-07-12 17:30
Innolux သည် FOPLP နည်းပညာကို တီထွင်ပြီး ဥရောပ စံသတ်မှတ်ထားသော စက်ရုံနှစ်ခုမှ အမှာစာများကို ရရှိသည်။ 2024-07-11 18:06

请选择您偏好的语言版本