FOPLP qablaşdırma texnologiyası gələcək avtomobil elektronikası sənayesinə rəhbərlik edir

İnkişaf etməkdə olan qablaşdırma texnologiyası olaraq, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) bir çox problemlərlə üzləşir, lakin avtomobil çiplərinin qablaşdırma sıxlığını yaxşılaşdırmaq, xərcləri azaltmaq və xüsusi bazar ehtiyaclarını ödəməkdə əhəmiyyətli üstünlüklərə malikdir. Sənayenin davamlı inkişafı və texnologiyanın davamlı inkişafı ilə FOPLP-nin gələcək avtomobil elektronikası sənayesinin mühüm istiqamətlərindən birinə çevrilməsi gözlənilir.