FOPLP შეფუთვის ტექნოლოგია ლიდერობს სამომავლო საავტომობილო ელექტრონიკის ინდუსტრიაში

როგორც განვითარებადი შეფუთვის ტექნოლოგია, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) მრავალი გამოწვევის წინაშე დგას, მაგრამ მას აქვს მნიშვნელოვანი უპირატესობები საავტომობილო ჩიპების შეფუთვის სიმკვრივის გაუმჯობესებაში, ხარჯების შემცირებაში და ბაზრის სპეციფიკური საჭიროებების დაკმაყოფილებაში. ინდუსტრიის უწყვეტი განვითარებით და ტექნოლოგიების უწყვეტი წინსვლით, მოსალოდნელია, რომ FOPLP გახდება მომავალი საავტომობილო ელექტრონიკის ინდუსტრიის ერთ-ერთი მნიშვნელოვანი მიმართულება.