TSMC współpracuje z SK Hynix i NVIDIA przy opracowywaniu HBM4

TSMC ogłosiło nawiązanie współpracy z SK Hynix i NVIDIA w celu wspólnego opracowania nowej generacji pamięci o dużej przepustowości (HBM4). Za produkcję podstawowych chipów odpowiada TSMC, a SK Hynix odpowiada za zakup tych chipów do układania w stosy DRAM. Posunięcie to oznacza oficjalne wejście TSMC na rynek HBM i rzuca wyzwanie tradycyjnym firmom zajmującym się półprzewodnikami do przechowywania danych.