TSMC HBM4 को विकसित करने के लिए SK Hynix और NVIDIA के साथ सहयोग करता है

टीएसएमसी ने संयुक्त रूप से नई पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम4) विकसित करने के लिए एसके हाइनिक्स और एनवीआईडीआईए के साथ साझेदारी की घोषणा की। टीएसएमसी बुनियादी चिप्स के उत्पादन के लिए जिम्मेदार है, और एसके हाइनिक्स डीआरएएम स्टैकिंग के लिए इन चिप्स को खरीदने के लिए जिम्मेदार है। यह कदम एचबीएम बाजार में टीएसएमसी की आधिकारिक प्रविष्टि का प्रतीक है और पारंपरिक भंडारण सेमीकंडक्टर कंपनियों को चुनौती देता है।