TSMC hợp tác với SK Hynix và NVIDIA để phát triển HBM4

TSMC công bố hợp tác với SK Hynix và NVIDIA để cùng phát triển thế hệ bộ nhớ băng thông cao mới (HBM4). TSMC chịu trách nhiệm sản xuất các chip cơ bản và SK Hynix chịu trách nhiệm mua các chip này để xếp chồng DRAM. Động thái này đánh dấu sự gia nhập chính thức của TSMC vào thị trường HBM và thách thức các công ty bán dẫn lưu trữ truyền thống.