Zhixin Semiconductor の第 2 生産ラインが 800V 炭化ケイ素モジュールの生産に使用開始

2021 年 7 月 7 日、世界クラスの第 6 世代 IGBT チップ技術に基づく生産ラインが量産を開始し、中国中部で自主生産された車載グレード IGBT モジュール製品の最初のバッチが正式に生産ラインから稼働しました。第1期の生産能力は30万個で、主に400VシリコンベースのIGBTモジュールを生産する。今年4月、Zhixin Semiconductorの第2生産ラインが稼働し、生産能力は40万個を予定しており、400VシリコンベースのIGBTモジュールと800Vシリコンカーバイドモジュールの生産に対応しています。 70％に達しました。 Zhixin Semiconductorによると、生産ラインは7月に量産開始され、10月に量産開始される予定だという。 800V 炭化ケイ素モジュールは、ナノ銀焼結プロセスと銅接合技術を採用しており、より優れた放熱性能、より強力な耐電圧性、およびエネルギー変換効率が 3% 向上しています。同じ性能の海外製品と比較して、このモジュールのコストは 30% 削減され、存在から卓越性へのブレークスルーを達成しました。さらに、Zhixin Semiconductor は年間生産能力 50 万個の第 3 生産ラインを計画しており、2025 年までに IGBT モジュールの総生産能力が 120 万個に達し、「第 14 期」中に東風汽車の 100 万台の新エネルギー車を完全にサポートする予定です。 「5ヵ年計画」の売上目標を設定。