華天南京積體電路先進封測產業基地二期專案簽約

華天南京積體電路先進封測產業基地二期專案總投資約100億元，專案用地約188畝，計畫新建20萬平方公尺的廠房及配套設施，並新增引進高階生產設備。專案產品定位於樹脂基板的高階封裝，封裝形式以Chiplet/FCBGA/SiP為主，主要應用於儲存、射頻、算力（AI）、自動駕駛等領域。該項目已於2024年3月28日正式簽約。