Proyek Pengemasan dan Pengujian Basis Industri Tahap II Sirkuit Terpadu Huatian Nanjing Ditandatangani

Total investasi pada tahap kedua proyek Pangkalan Industri Pengemasan dan Pengujian IC Tingkat Lanjut Huatian Nanjing adalah sekitar 10 miliar yuan. Proyek ini mencakup area seluas sekitar 188 hektar. Proyek ini berencana untuk membangun gedung pabrik baru seluas 200.000 meter persegi dan fasilitas pendukung, dan memperkenalkan peralatan produksi kelas atas baru. Produk proyek ditempatkan dalam kemasan substrat resin kelas atas. Bentuk kemasannya sebagian besar adalah Chiplet/FCBGA/SiP dan terutama digunakan dalam penyimpanan, frekuensi radio, daya komputasi (AI), penggerak otonom, dan bidang lainnya. Proyek tersebut resmi ditandatangani pada 28 Maret 2024.